AOS公司提供采用超薄模制芯片级封装的 8 V、20 V 和 30 V MOSFET

AOS公司的 AOC24xx 系列图片Alpha and Omega 提供采用超薄模制芯片级封装 (MCSP) 的低导通电阻 8 V、20 V 和 30 V MOSFET。 AOS 利用 MCSP 封装技术，在绿色保护性（无卤素）模塑料中实现了低导通电阻 MOSFET 硅器件。 该产品具有更薄、更坚固耐用的结构，可解决与标准 CSP 产品相关的模具碎屑和贴装问题。 这些 MCSP 器件具有性能优势，通过提供相同的基底面、引脚间距可以轻松替换行业标准 CSP 器件。

特性和优势 应用

最大高度为 0.3 mm

封装高度降低了 50%

提高了封装的整体机械坚固性

具有 8 V 至 30 V VDS 额定范围的 N 沟道和 P 沟道器件

封装采用 0.97 mm x 0.97 mm 和 1.57 mm x 1.57 mm

超低导通电阻，VGS 额定值 1.2 V 时

智能手机

平板电脑

超极本

其它移动手持设备